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उत्पादों का विवरण

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फाइबर ऑप्टिक जाइरो
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यूएवी और नेविगेशन के लिए नेविगेशन ग्रेड एमईएमएस जायरोस्कोप चिप

यूएवी और नेविगेशन के लिए नेविगेशन ग्रेड एमईएमएस जायरोस्कोप चिप

ब्रांड नाम: Firepower
मॉडल संख्या: एमजीजेड221एचसी
एमओक्यू: 1
कीमत: बातचीत योग्य
भुगतान की शर्तें: टी/टी, एल/सी, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति करने की क्षमता: 100 पीसी/महीना
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
चीन
प्रोडक्ट का नाम:
जाइरो पीसीबी
श्रेणी:
400डिग्री/से
बैंड चौड़ाई:
>200 हर्ट्ज़, @3डीबी
संकल्प:
24 बिट्स
पैमाने के कारक:
16000 एलएसबी/डिग्री/सेकेंड, @25℃
देरी (अनुकूलित):
<1.5एमएस
पैकेजिंग विवरण:
स्पंज + बॉक्स
आपूर्ति की क्षमता:
100 पीसी/महीना
प्रमुखता देना:

नेविगेशन ग्रेड एमईएमएस जायरोस्कोप चिप

,

यूएवी नेविगेशन के लिए एमईएमएस जायरोस्कोप

,

वारंटी के साथ फाइबर ऑप्टिक जाइरो

उत्पाद वर्णन
UAV और नेविगेशन के लिए नेविगेशन ग्रेड MEMS जाइरोस्कोप चिप
जड़त्वीय मापन के लिए उच्च-सटीक MEMS जाइरोस्कोप

हमारी MEMS जाइरोस्कोप चिप उन्नत जड़त्वीय नेविगेशन और गति नियंत्रण अनुप्रयोगों के लिए उच्च-सटीक कोणीय दर संवेदन प्रदान करती है। एयरोस्पेस-स्तरीय विश्वसनीयता और औद्योगिक-ग्रेड स्थायित्व के साथ डिज़ाइन किया गया, यह लंबी अवधि की सटीकता और मजबूत प्रदर्शन की आवश्यकता वाले प्लेटफार्मों के लिए अल्ट्रा-लो नॉइज़, कम पूर्वाग्रह अस्थिरता और उत्कृष्ट तापमान स्थिरता प्रदान करता है।

यूएवी, स्वायत्त रोबोट और औद्योगिक उपकरणों के लिए इंजीनियर, यह MEMS जाइरो चिप तेज़ गतिशील प्रतिक्रिया, कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर और कम बिजली की खपत प्रदान करता है—जो इसे एम्बेडेड नेविगेशन सिस्टम और सटीक गति प्लेटफार्मों के लिए आदर्श बनाता है।

पीसीबी डिज़ाइन दिशानिर्देश
  • पिन वीसीपी, वीआरईएफ, वीबीयूएफ और वीआरईजी के लिए डिकoupling कैपेसिटर को कम से कम ट्रेस प्रतिरोध के साथ पिन के जितना करीब हो सके उतना रखा जाना चाहिए
  • वीआरईएफ, वीबीयूएफ और वीआरईजी के लिए डिकoupling कैपेसिटर के अन्य सिरों को निकटतम एवीएसएस_एलएन से जोड़ना चाहिए और फिर एक चुंबकीय मनका के माध्यम से सिग्नल ग्राउंड से जोड़ना चाहिए
  • वीसीसी और वीआईओ के लिए डिकoupling कैपेसिटर को संबंधित पिन के करीब रखा जाना चाहिए
  • वीसीसी ऑपरेशन को लगभग 35mA करंट की आवश्यकता होती है - वोल्टेज स्थिरता के लिए चौड़े पीसीबी ट्रेस का उपयोग करें
  • सुचारू असेंबली के लिए पैकेज के नीचे रूटिंग से बचें
  • तनाव संकेंद्रण क्षेत्रों, गर्मी स्रोतों और यांत्रिक संपर्क बिंदुओं से दूर घटकों को रखें
यूएवी और नेविगेशन के लिए नेविगेशन ग्रेड एमईएमएस जायरोस्कोप चिप 0
तकनीकी विशिष्टताएँ
प्रदर्शन इकाई MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
रेंज डिग्री/सेकंड 400 400 400
बैंडविड्थ @3DB अनुकूलित हर्ट्ज़ 200 200 300
आउटपुट सटीकता (डिजिटल SPI) बिट्स 24 24 24
आउटपुट दर (ओडीआर) (अनुकूलित) हर्ट्ज़ 12K 12K 12K
विलंब (अनुकूलित) एमएस <1.5 <1.5 <1
पूर्वाग्रह स्थिरता डिग्री/घंटा (1o) <0.1 <0.5 <0.1
पूर्वाग्रह स्थिरता (1σ 10s) डिग्री/घंटा (1o) <1 <5 <1
पूर्वाग्रह स्थिरता (1σ 1s) डिग्री/घंटा (1o) <3 <15 <3
तापमान पर पूर्वाग्रह त्रुटि (1σ) डिग्री/घंटा (1o) <10 <30 10
पूर्वाग्रह तापमान भिन्नता, कैलिब्रेटेड (1σ) डिग्री/घंटा (1o) <1 <10 <1
पूर्वाग्रह दोहराव डिग्री/घंटा (1o) <0.5 <3 <0.3
25 डिग्री सेल्सियस पर स्केल फैक्टर एलएसबी/डिग्री/सेकंड 16000 16000 20000
स्केल फैक्टर दोहराव (1σ) पीपीएम (1o) <20ppm <20ppm <100ppm
तापमान बनाम स्केल फैक्टर (1σ) पीपीएम (1o) <100ppm <100ppm <300ppm
स्केल फैक्टर गैर-रैखिकता (1σ) पीपीएम <150ppm <150ppm <300ppm
कोणीय यादृच्छिक वॉक (एआरडब्ल्यू) &डिग्री;/√h <0.05 <0.25 <0.05
शोर (पीक टू पीक) डिग्री/सेकंड <0.35 <0.4 <0.25
जी-वैल्यू संवेदनशीलता &डिग्री;/घंटा/जी <1 <3 <1
कंपन सुधार त्रुटि (12gRMS, 20-2000) &डिग्री;/घंटा/जी (आरएमएस) <1 <3 <1
पावर-ऑन समय (वैध डेटा) एस 750m
सेंसर अनुनाद आवृत्ति हर्ट्ज़ 10.5k-13.5K
पर्यावरण विशिष्टताएँ
  • प्रभाव (पावर ऑन): 500g, 1ms
  • प्रभाव प्रतिरोध (पावर ऑफ): 10000g, 10ms
  • कंपन (पावर ऑन): 18g rms (20Hz से 2kHz)
  • कार्य तापमान: -40℃ से +85℃
  • भंडारण तापमान: -55℃ से +125℃
  • आपूर्ति वोल्टेज: 5±0.25V
  • वर्तमान खपत: 45ma
यूएवी और नेविगेशन के लिए नेविगेशन ग्रेड एमईएमएस जायरोस्कोप चिप 1
स्थापना दिशानिर्देश

उच्च-प्रदर्शन MEMS जाइरोस्कोप एक उच्च-सटीक परीक्षण उपकरण है। इष्टतम डिज़ाइन प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, इन स्थापना सिफारिशों पर विचार करें:

  • थर्मल विश्लेषण, यांत्रिक तनाव सिमुलेशन (बेंडिंग माप/एफईए), और प्रभाव मजबूती परीक्षण का उपयोग करके सेंसर प्लेसमेंट का मूल्यांकन करें
  • से उचित दूरी बनाए रखें:
    • पीसीबी मोटाई सिफारिशें: अंतर्निहित तनाव को कम करने के लिए 1.6-2.0 मिमी
    • बटन/यांत्रिक तनाव बिंदु
    • गर्मी स्रोत (नियंत्रक, ग्राफिक्स चिप) जो पीसीबी तापमान बढ़ा सकते हैं
  • यांत्रिक तनाव, ताना-बाना या थर्मल विस्तार की संभावना वाले क्षेत्रों में प्लेसमेंट से बचें